PCB Layout, PCB Copy, PCB ëmgedréint

PCB Klon, PCB Fabrikatioun, SMT Veraarbechtung,

Gedréckt Circuit Board Assemblée a Masseproduktioun

MCU Reverse, MCU Attack, IC Crack, IC Entschlësselung

page_banner

Produkter

EPM570 IC Spär

kuerz Beschreiwung:

Am Gesiicht vun High-Tech Produkter solle mir weider mam Geescht léieren "am Prinzip ze bréngen". Mir solle vun der fortgeschratt Technologie léieren an innovativ mat Entschlossenheet innovéieren, a nei erstellen op Basis vu Virgänger.

Wärend dem Maart konform a sech op d'Entwécklung vu Wëssenschaft an Technologie fokusséiert, hält dem Shenzhen Sichi R & D Departement ëmmer dem Glawen un e mächtegt Land ze maachen duerch Wëssenschaft an Technologie, a brécht dauernd duerch d'Kär technesch Barrièren, fir de wëssenschaftlech Fuerschung Fortschrëtt vun eisem Land an revitaliséiere vun der nationaler Industrie. No Joeren vun haarder Entwécklung ass et den Affekot a Leader vun der China High-Tech Industrie Lokalisatioun ginn, a fördert dauernd China d'Entwécklung vu "made in China" op "China's Intelligent Manufacturing".


Produkt Detail

Produkt Tags

Eis Servicer

PCB Layout

IC knacken

Chip Entschlësselung

PCB a PCBA kopéieren

PCB a PCBA Klon

PCB Versammlungen

PCBA OEM an ODM One-Stop Service

PCBA Ersatz/Ersatz/Reparatur Deeler

• Méi wéi 10 Joer Erfahrung

• Méi wéi 60 professionnell R an D Personal

• 1100sq.m Fabréck déi gréisste Skala an déi professionnellst Firma an dësem Beräich a China

• IC knacken: Maschinncode an 2 Probe Chips wiere fir den Test zur Verfügung gestallt

• PCB/PCBA kopéieren: BOM, PCB a SCH am Protell 99SE géife geliwwert ginn

• PCB/PCBA Klon: Maschinncode, BOM, PCB, SCH an 2 Probe Boards géife geliwwert ginn

• Eis PCBA gëtt wäit ugewannt an: medizinescht Ausrüstung

• Industriell Kontrollausrüstung

• Telekommunikatioun Uwendungen:

• Militärindustrie

• All elektronesch Produkter

• Verfügbar mat 12 Linnen an all kënne RoHS Produkter maachen

• Maximal Gréisst vum PCB kann eis SMT Maschinn maachen: (L) 457 x (W) 356mm

• Minimum Gréisst: (L) 50 x (W) 50mm/Minimum Gréisst vu QFP: 45 x 45mm

• Pitch: 0,3 mm

• Mindestgréisst vum Chip: 0201

• Maschinnen kënnen och BGA, CSP, LLP, an aner vill speziell Package Komponente maachen

• Total Kapazitéit: 10 Milliounen Chips/Dag (zwou Schichten)

• Et ginn 10 M/I (Welle -Lötung) Linnen, dräi vun hinnen si fir RoHS Produkter a kënnen op siwe Linnen erweidert ginn

• M/I Komponenten (wéi Achswidderstand, Kondensator an Diode) kënnen automatesch virgeformt ginn

• Maximal Gréisst vum PCB kënne se maachen: (L) 550 x (W) 350mm

• Mindestgréisst: (L) 50 x (W) 35mm

• Verfügbar mat sechs Linnen an der RoHS Léisung

• All Linnen kënne kleng Produkter maachen wéi MP3, MP4 Spiller, an Handyen

• Bitt schlësselfäerdeg a Prototyp Service


  • Virdrun:
  • Nächst:

  • Schreift Äre Message hei a schéckt eis